专利编号：
PMXL-154
专利证号：
专利名称：
低含量纳米银导电浆料及其制备方法
专利类别：
其它
专利持有人：
联系方式：
13353082008 联系人：李先生
浏览次数：
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状态：
还未卖出
专利介绍：
本发明涉及一种纳米银导电浆料及其制备方法。为了解决通常导电浆料中导电填料含量较多、胶体粘度较高，因而不适于多层线路板通孔连接的问题，本发明根据纳米银粒子自组装和低温熔焊特性，利用微乳液方法制得的纳米银粉，制备了低含量纳米银粒子填充环氧树脂单组份导电浆料，在达到较好导电性能的同时，极大地降低胶体粘度，因而具有广阔的应用前景，适用于将电子元件固定在线路板上、电极间的连接，并特别有利于多层线路板间的通孔连接。